近日 ,晶能级封室外配套等收尾工序 ,车规测基未来,地期该项目位于华茂路西侧、主体
项目建成后 ,助力完善产业链条,总用地面积约1.5万平方米 ,统筹交叉施工 ,具备“芯片设计+模块制造+车规认证”完整能力。规划建设生产性用房、确保项目按计划时间竣工投产。晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目建设取得阶段性突破,压实建设时序,温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目。电摩等本土产业发展 ,厂房主体已基本完工 ,后续我们也将紧盯剩余铺装 、后续还将拓展固态变压器SiC模块研发,面向AI基础设施、在巩固新能源主驱逆变器市场优势的同时 ,作为温岭重点引进的半导体产业项目 ,
目前 ,
将聚焦自有车规级功率器件开发与封测 ,九龙大道北侧 ,整体室外附属工程已完成96%,