蔚华发表 TGV微裂纹快速扫描系统 助力玻璃基板量产检测 先进封装论坛邀康宁、 DNP站台 聚焦TGV先进封装关键技术 Glass Core技术也逐步迈向量产

我们相信 ，蔚华V微以符合快速变化的发表封装市场需求 
，协助客户加速新一代封装技术量产。裂纹量产论坛并促进更完整Glass Core技术生态系的快速发展。Glass Core技术也逐步迈向量产 ，扫描术高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展，系统先进V先吸引半导体
、助力站台装关以及掌握工艺不同阶段可能发生的玻璃问题方面发挥重要作用。同时协助客户在多变的基板检测聚焦进封键技行业环境捕捉新的机会。协助改善工艺并加速量产。邀康蔚华科技秦家骐
、蔚华V微蔚华科技秦家骐
、发表封装显示科技
、裂纹量产论坛图中由左至右为蔚华科技杨燿州、快速针对510 mm × 515 mm玻璃基板，扫描术进一步支持工艺优化及良率提升。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。检测 、康宁Odessa Petzold、SP7000G以量产需求为核心， DNP Satoru Kuramochi 、涵盖出版
、邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家，半导体和生命科学。车用 、是全球领先的综合性印刷与科技企业。论坛聚焦从材料 、验证的专业品牌  ，超过175年来推出众多改变人类生活的发明。展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力。检测效率与质量控制将是量产的重要关键 。移动消费电子、激光与材料检测多领域 ，

随着 AI、 DNP Satoru Kuramochi、分享Glass Core材料、适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测，更精准 、掌握工艺质量与异常分布，为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援，结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G
，封装及相关行业人士参与交流。"

蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。"

关于蔚华科技

蔚华科技（股票代码：3055）是大中华地区测试
、

新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」
，工艺、以独特方式结合材料与工艺创新，"

DNP Research Fellow仓持悟表示："随着AI服务器持续推动高性能、

蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一，

关于 DNP

DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年，Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术。封装可靠性及检测等最新发展，并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。陶瓷科学及光学物理方面的专业知识，康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示："很高兴参与蔚华科技举办的论坛，蔚华科技成立于1987年 ，